VPX‐3MC‐I7 主板是一款集成CPU，内存，显示以及丰富外设的3U VPX 标准控制器，提供多种类型搭配，包括处理器选型，SSD 容量，前出后传模式，散热结构方式等选项；
主板基于intel core 第6 代Skylake-M处理器设计，内存最大16G，并提供丰富的外围接口，集成显卡,支持DP/HDMI/DVI 显示，提供USB3.0、GbE 和SATA3.0 等丰富的IO 接口。
提供3 个 Pcie 3.0 X4 高速接口，4 个Pcie X1 接口，其中2 个PCIe 3.0 X4 总线接口可配置为1 个PCIe3.0 X8 接口，提供导冷加固结构适应高振动、高冲击、宽温环境急剧变化等恶劣环境。
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intel® 12/13th i7高性能VPX控制器，高扩展性与环境适应性，控制器提供3个Pciex4 Gen4总线和1个Pciex4 Gen3u总线，Gen3可配置为2个Pcie x2 或4个Pcie x1，支持多节点应用场景，提升系统扩展能力。严格遵循VITA46.0规范，具备高可靠性，抗振动、抗冲击、适应宽温环境，确保在极端条件下稳定运行。控制器集成Intel® Iris® Xe Graphics eligibleIntel GPU，支持DP/HDMI/DVI多显示输出。
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6U飞腾VPX控制器 ，Phytium D3000/8核心/飞腾X100 /国产PCIE Switch/最大板载双通道64GB DDR5内存，主板提供2路PCIe X16 GEN3.0高速数据通道/N500扩展6*1G以太网；2路10G万兆以太网，IPMB和BMC LAN
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VPX-11TH采用Core™ i9/i7以及至强W11系列等高性能处理器，Intel® NHI350AM4与Intel ®WGI210AT扩展6路千兆网口，Intel® 82599ES输出2路万兆以太网光口。PCIe Switch（PEX8796）扩展2路PCIe x16和1路PCIe x8；一路PCIe x16到P1接口；一路PCIe x16到P2接口，一路PCIe x8到P3接口。PCH芯片支持5路SATA Gen3，可选板贴512GB PCIe3.0 x4存储芯片,4个2280 M.2接口(1个支持SATA/NVME PCIe3.0 x4 SSD自动识别、2个支持NVME PCIe3.0 x4 SSD、1个支持NVME PCIe4.0 x4 SSD,支持RAID0)。
6U intel® VPX控制器 ，Raptor Lake桌面级高性能CPU，最大支持双通道64GB DDR5内存，主板提供3路PCIe X16 GEN4.0高速数据通道/6*1G以太网；2路10G万兆以太网;
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6U VPX Intel® Core™ 13th 13900H控制器，LPDDR5 64GB，2*10G SFP+，6*Pcie X8 GEN4，-40°C~+85°C ........
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6U intel® VPX控制器 ，Kaby Lake嵌入式CPU，最大支持双通道32GB DDR4内存，主板提供5路PCIe X8 GEN3.0高速数据通道/6*1G以太网；2路10G万兆以太网;
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cPCIS‑3320 系列 9U 双系统平台，适合开发以媒体网关、信令网关为核心的电信应用，电信增值业务。平台灵活可靠，I/O 与存储经过优化设计，是设备厂商与系统集成商的理想解决方案。
cPCIS‑3320 支持双系统与两个 5.25 英寸驱动器仓位。左侧系统 A 支持 1+7 插槽架构（1 个主控槽位 + 7 个外设槽位），右侧系统 B 支持 1+4 插槽架构（1 个主控槽位 + 4 个外设槽位）。两个系统分区均支持64 位 / 66MHz PCI 总线与H.110 CT 总线。
cPCI-6540 Series is a 6U CompactPCI® processor blade with soldered DDR4-2666 ECC memory up to 32GB and DDR4-2666 ECC socket type memory up to 32GB. The ADLINK cPCI-6540 features an Intel® Xeon® E, 9th Gen Intel® Core™ and Intel® Celeron® G processor (formerly Coffee Lake-H) with Mobile Intel® CM246 Chipset.
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The cPCI-6660 Series is a 6U CompactPCI single-board computer available in single-slot (4HP) or dual-slot (8HP) width form factors, powered by the Quad-core Intel Atom® x6413E Processor. The cPCI-6660 now supports dual-channel DDR4-2400-3200MT/s memory with In-Band ECC (IBECC) for enhanced reliability. It features a 5V power input, four 2.5GbE Ethernet ports (3x RJ-45 and 1x M12 X-coded), onboard iSLC, and offers flexible storage options, including an optional 2.5" SATA drive space or mSATA, configurable by BOM.
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全国产6U飞腾VPX控制器 ，Phytium D3000/8核心/飞腾X100 /国产PCIE Switch/最大板载双通道64GB DDR5内存，主板提供2路PCIe X16 GEN3.0高速数据通道/N500扩展6*1G以太网；2路10G万兆以太网，IPMB和BMC LAN
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产品符合PXIe Specification 1.0规范
国产化 PXIe零槽控制器，飞腾D3000高性能处理器，16GB板贴内存， 16GB系统带宽，支持2链路和4链路，丰富灵活的I/O接口......
支持9槽PXIE背板，1系统槽，7个标准Pxie混合槽，1个Pxie时统槽，15.6高分液晶屏，可配置大容量电池，可适应 -40℃~+60℃宽温工作.......
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PXIE6880A是一款集成CPU，内存，存储设备以及丰富外设的3U PXIE零槽控制器。为高性能计算应用提供高可靠性，高性价比的处理器解决方案。能满足工业控制，军工，通讯，消费类电子等行业的计算机应用。
主板提供多种类型搭配，包括处理器选型，内存容量，散热结构方式等选项。灵活的板卡功能配置，宽温选项等能满足客户应用需求的基础下达到最佳性价比。
主板基于intel第6代处理器设计，内存最大32G，并提供丰富的外围接口，12Hp宽度。
3U 9th Generation Intel® Xeon® E Processor based
PXI Express Gen3 Controller with 16GB/s System Bandwidth Capability
The Express-BASE6 is an ATX size COM Express Type 6 reference carrier board. Together with the COM Express Type 6 module of your choice and off the shelf add-on cards, you can quickly emulate the functionality of your desired end product for software development and hardware verification.
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Express-BASE6 R3.1 is an ATX COM-Express Type 6 Basic / Compact size module reference carrier board based on PICMG COM-Express Revision 3.1. Together with the COM-Express Type 6 module of your choice and off the shelf add-on cards, you can quickly emulate the functionality of your desired end product for software development and hardware verification.
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COM Express, defined by the PCI Industrial Computer Manufactures Group (PICMG), is the most successful Computer-On-Module (COM) standard in the embedded market today. COM Express employs a mezzanine-based approach, whereby an off-the-shelve module with two 220-pin board-to-board connectors, plugs into a custom, application-specific carrier board.
The COM Express form factor defines mini-, compact-, basic-, and extended-size modules. Each size focuses on specific application areas and power envelopes.
