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产品特性:
技术参数
规范 | PICMG 2.0 R3.0 |
槽数 | 1 System Slot+2 Peripheral slots |
槽位间距
| 4HP,即 20.32mm |
总线宽度 | 64 位 |
总线频率 | 33MHz 或 66MHz |
各槽位互联结构 | PCI 总线+扩展槽 P5 互联 |
PCB 尺寸 | 59.96x262.05mm(HxW) |
PCB 厚度 | 4.0mm |
叠层结构 | 10 层 |
无连接器及子卡的阻抗 ZO | 65ohm±10% |
连接器 | 2mm 连接器,7 行 |
触点插入力 | 0.75N |
拔出力 | 0.15N |
通过以下方法供电 | 准 M3 铜螺柱输入供电 |
每槽电子负载能力 | 3.3V@10A,5V@8A,12V@3A |
背板最大电压降(中心到板边缘) | <20mV |
V(I/O) | +3.3V/+5V 可选,出厂默认+ 5V
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贮存温度 | - 40℃ ~+85℃ |
工作温度 | - 40℃ ~+80℃ |
MTBF | 30,000h |