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cBP-0308-01-00-14(3U 8Slots cPCI 一体化背板)

产品特性:

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技术参数


规范

PICMG 2.0 R3.0

槽数

1 System Slot+7 Peripheral slots+1 power slots

槽位间距

 

4HP,即 20.32mm

总线宽度

32 

总线频率

33MHz  66MHz

各槽位互联结构

 PCI 总线外无其他互联结构

PCB 尺寸

128.7x222.52 mm(HxW)

PCB 厚度

4.0mm

叠层结构

10 

叠层结构

65ohm±10%

连接器

2mm 连接器,

触点插入力 0.75N

拔出力 0.15N

通过以下方法供电

标准 CPCI 模块电源供电或者 ATX20P 电源座输入

 

每槽电子负载能力

3.3V@10A,5V@8A,12V@3A

 

背板最大电压降(中心到板边缘)

<20mV

V(I/O)

+3.3V/+5V 可选,出厂默认+ 5V

 

贮存温度

 40℃ ~+85℃

工作温度

 40℃ ~+80℃

MTBF

30,000h



cBP-0308-01-00-14(3U 8Slots cPCI 一体化背板)(图1)

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